职责描述：
1、 本科以上学历（能力突出者大专以上学历即可），电子通信类专业，三年以上系统产品PCB设计经验；
2、 熟练一种以上EDA工具，精通Allegro软件优先；熟练使用CAD、SI9000、CAM350等辅助软件；
3、 熟悉高速高频电路的PCB设计规范（包括信号完整性、电源完整性、EMC、安规、热设计等）；
4、 熟悉PCB板材分类、PCB加工工艺、PCBA加工工艺要求；
5、 5、能够独立完成多层数模混合板的PCB设计，具有团队意识和风险意识，能够承受一定的工作压力。
任职要求：
1、 项目初期PCB设计可行性评估（包括PCB尺寸小型化评估、PCB板材选型、叠层评估）；
2、 项目新器件的PCB封装设计以及CIS封装库的定期维护；
3、 负责公司各类单板（高速高频数模混合板、大功率功放板等）的PCB设计和优化工作；
4、 负责处理PCB和PCBA生产和组装的相关工艺问题，跟踪定位并解决；
5、 负责公司PCB和PCBA领域的技术积累，形成丰富的可量产性、精简设计、成本控制经验。
工作地点
四川成都、遂宁
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