岗位职责
主要负责存储失效分析,如:UDP TF BGA EMMC等叠层封装;
1、不良产品分析,包含NPI部分,量产部分,RMA部分,输出完整的解析报告;
2、将分析结果反馈给相关部门,对问题点进行跟踪,闭环;
3、熟练office办公软件(Excel,PPT,Word),输出中文报告;
4、对失效分析方法进行不断的完善,开发,改进;
任职要求:
1. 熟悉SAT X-RAY 化学开盖等分析手段
2. 大专或以上学历,电子相关专业,英语良好,
3. 熟练掌握产品FA解析方法和技能
薪资:10k-15k
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