一、岗位职责：

1. 全面负责PCB电镀车间日常管理、生产调度、人员安排与班组管理，保障生产订单按时完成。

2. 管控电镀全制程工艺参数，负责沉铜、镀铜、镀锡、金线等工序品质管控，解决孔破、漏镀、
    粗糙、色差等不良问题，持续提升产品良率。

3. 负责电镀药水管控、化验跟进、成本控制，优化工艺方案，降低物料损耗与生产成本。

4. 监督车间安全生产、5S现场管理、设备日常维护保养，排查安全隐患，杜绝违规操作。

5. 处理生产异常、品质客诉问题，制定整改措施并闭环落实；完善车间作业规范、SOP文件，
    做好员工技能培训与绩效考核。

二、任职要求：

1. 限男性，年龄35-45岁，5年及以上PCB行业电镀车间管理经验，熟悉多层板电镀全流程工艺。

2. 精通电镀药水管控、制程参数调试、不良品分析与改善，能独立处理车间各类技术与管理问题。

3. 具备较强的现场管理、人员统筹、沟通协调能力，执行力强，责任心重。

4. 严格遵守安全生产规范，能吃苦耐劳，适应车间生产管理节奏，服从公司管理安排。