职责描述：

1、 本科以上学历（能力突出者大专以上学历即可），电子通信类专业，三年以上系统产品PCB设计经验；

2、 熟练一种以上EDA工具，精通Allegro软件优先；熟练使用CAD、SI9000、CAM350等辅助软件；

3、 熟悉高速高频电路的PCB设计规范（包括信号完整性、电源完整性、EMC、安规、热设计等）；

4、 熟悉PCB板材分类、PCB加工工艺、PCBA加工工艺要求；

5、 5、能够独立完成多层数模混合板的PCB设计，具有团队意识和风险意识，能够承受一定的工作压力。

 任职要求：

1、  项目初期PCB设计可行性评估（包括PCB尺寸小型化评估、PCB板材选型、叠层评估）；

2、  项目新器件的PCB封装设计以及CIS封装库的定期维护；

3、 负责公司各类单板（高速高频数模混合板、大功率功放板等）的PCB设计和优化工作；

4、 负责处理PCB和PCBA生产和组装的相关工艺问题，跟踪定位并解决；

5、 负责公司PCB和PCBA领域的技术积累，形成丰富的可量产性、精简设计、成本控制经验。

工作地点

四川成都、遂宁