岗位职责：

1. 负责防焊工序异常处理及后续改善；

2. 负责防焊工序制程能力提升，品质改善，降低报废率，提升制程稳定性；

3. 负责生产工艺流程改进，降低物耗/能耗以及配合新物料的引进和评估验证工作；

4.负责编写维护FMEA、CP、SOP。

  技能及能力要求：  

1. 熟悉PCB工艺流程，熟悉高多层、高速板特殊工艺制作；

2. 有一定的专案主导能力和报告制作能力；

3. 对负责制程物料，设备特性熟悉，可进行成本，品质，效率上优化提升；

4. 会编写MEI/FMEA/和CP等文件；

5. 具有良好的沟通表达能力，数据及异常分析能力；

6.熟练运用Minitab，Genesis2000等软件。