职位详情
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四川-遂宁
大专
3年以上
工作要求
1.WB站位新产品导入，新产品试样试产推动，新产品的工艺问题解决
2.WB站作业性及工艺文件的更新，根据公司的运营产品方向进行工艺突破
3.站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化
4.技术人员的技术能力培训
5.完成跟进本部门异常处理及改善闭环
6.工站作业设备UPH及MTBA提升，主要是ink产品。
任职要求
1.大专及以上学历
2.半导体存储行业封装3年以上工程经验
3.精通WB存储（UDP TF BGA EMMC UFS)叠层封装(DDP QDP ODP HDP)的工艺要求
4.精通WB UTC-5000设备（必要条件），熟悉KS ICONN ULTRA设备
薪资：11k-15k优秀者可面谈
