岗位职责:
1. 负责防焊工序异常处理及后续改善;
2. 负责防焊工序制程能力提升,品质改善,降低报废率,提升制程稳定性;
3. 负责生产工艺流程改进,降低物耗/能耗以及配合新物料的引进和评估验证工作;
4.负责编写维护FMEA、CP、SOP。
技能及能力要求:
1. 熟悉PCB工艺流程,熟悉高多层、高速板特殊工艺制作;
2. 有一定的专案主导能力和报告制作能力;
3. 对负责制程物料,设备特性熟悉,可进行成本,品质,效率上优化提升;
4. 会编写MEI/FMEA/和CP等文件;
5. 具有良好的沟通表达能力,数据及异常分析能力;
6.熟练运用Minitab,Genesis2000等软件。
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